Utility Model
- Patent Title: 一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置
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Application No.: CN202120002587.5Application Date: 2021-01-04
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Publication No.: CN214218884UPublication Date: 2021-09-17
- Inventor: 李应恩 , 李会东 , 裴晓哲 , 王斌 , 王建智 , 贾佩 , 杨锋 , 段晓翼 , 刘辉 , 王肖展
- Applicant: 灵宝宝鑫电子科技有限公司
- Applicant Address: 河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
- Assignee: 灵宝宝鑫电子科技有限公司
- Current Assignee: 灵宝宝鑫电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 河南省三门峡市灵宝市城东产业园经一路与纬三路交叉口西北角
- Agency: 郑州银河专利代理有限公司
- Agent 陈玄
- Main IPC: C25D1/04
- IPC: C25D1/04

Abstract:
本实用新型属于电解铜生箔机生产技术领域,具体涉及一种提高提升电解铜箔质重均匀性的装置,包括阳极槽和阴极辊,阳极槽底部上设置有上液口,阳极槽的阴极辊入液侧设置有溢流口,阳极槽底部成弧形,阳极槽底部铺设有防酸层基板,防酸层基板上固定有阳极板,阳极板由多根阳极板条排列组成;阴极辊出液侧的阳极板上覆盖有阴极辊出液侧屏蔽层,阴极辊入液侧的阳极板上覆盖有第一屏蔽层,第一屏蔽层伸入阳极槽内的铜溶液液面下方。本实用新型的技术方案通过利在阴极辊入液侧的阳极板上覆盖伸入溶铜液面下的屏蔽层,使得阴极辊在进入溶铜液后能够实现预寖,进而在阴极辊上形成微薄镀层,为阴极辊在后续转入到正式通电时,为能够形成均匀镀层提供条件。
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