- 专利标题: 一种基于模切加工工艺的高功率石墨包边及包边设备
-
申请号: CN202120326305.7申请日: 2021-02-04
-
公开(公告)号: CN214561507U公开(公告)日: 2021-11-02
- 发明人: 郭志军 , 宋海峰 , 涂建军 , 王雷 , 宋晓晖
- 申请人: 苏州鸿凌达电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号
- 专利权人: 苏州鸿凌达电子科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州鸿凌达电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市相城区望亭镇问渡路87号
- 代理机构: 北京冠和权律师事务所
- 代理商 吴金水
- 主分类号: B26F1/38
- IPC分类号: B26F1/38 ; B26D7/27
摘要:
本实用新型提供一种基于模切加工工艺的高功率石墨包边及包边设备,包括:石墨膜,所述石墨膜的上下两面分别覆盖有第一胶体,所述石墨膜和所述第一胶体周向边缘均包覆有U型结构的第二胶体,且所述第二胶体用于将所述第一胶体和所述石墨膜的周向边缘共同包裹在第二胶体;所述第一胶体、周向边缘和所述石墨膜、周向边缘重合。本实用新型的目的在于提供一种保护石墨膜结构不被损坏的石墨包边。
IPC分类: