本实用新型公开了一种散热型半导体芯片的堆叠封装结构，包括底座，底座底部固定设有平行的支撑腿，底座顶面中部固接封装框，伺服电机带动转轴，转轴使锥齿轮一联动锥齿轮二，在锥齿轮二转动的同时将丝杠轴进行联动，在套环内部的螺纹环与丝杠轴的作用下，将套环带动连接件在限位槽内进行移动，由于连接件通过斜向连杆与压杠一通过铰轴进行连接，斜向连杆的一端通过铰轴连接垂直连杆的一端进行连接，由于垂直连杆的一端与压杠二进行连接，移动的套环带动斜向连杆移动，移动的同时将压杠一进行下压，压杠一的下压将连接轴进行下移，从而带动压板将封装腔内部的半导体芯片进行压制封装。