本实用新型公开了一种用于半导体衬底研磨的金刚石结构研磨盘,包括基盘；基盘设有若干凸台，每相邻两凸台间留有间隙且该间隙形成为流道，凸台端面设凸起部，凸起部端面凹设有水平贯穿的沟槽，沟槽和流道相连通；凸台上套设有磨块，磨块由金刚石磨粒和金属结合剂制备而成且包括周壁和成型在周壁内的蜂窝结构，蜂窝结构上形成多个贯穿布置的孔洞；磨块的周壁套设在凸起部外且蜂窝结构位于凸起部上，孔洞和沟槽上下相连通。它具有如下优点：孔洞、沟槽和流道连通，既能供研磨液流动，提升流动均匀性，又能起到冷却和排屑作用，提高冷却、排屑性能；设有孔洞能提高磨块自锐性，提升研磨效率。