本实用新型涉及一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，包括屏蔽盖，屏蔽盖上设有包裹部，屏蔽盖上设有导热硅胶，屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇；本实用新型的优点：通过屏蔽盖上设有的包裹部包裹芯片，使芯片产生的热能进行隔离，由于包裹部内的屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，因此能将芯片的热能通过导热硅胶快速的传递到屏蔽盖而实现散热，由于屏蔽盖上设有格栅，不仅能提高整个屏蔽盖的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片的正常运转，其次，通过风扇对屏蔽盖进行辅助散热处理，能进一步提高芯片的散热效率，整个屏蔽盖结构简单，安装拆卸方便。