本实用新型提供了一种提高电极箔比容的电极板封装装置，该装置包括腐蚀槽以及悬空且浸没设置于腐蚀槽的槽液中的绝缘箱，绝缘箱的一组相对面开设有进箔口和出箔口，电极箔由进箔口引入绝缘箱，且由出箔口引出，电极箔表面两侧非接触平行设置有电极板，绝缘箱设有进箔口的一面还连接有一个以上循环管道，绝缘箱设有出箔口的一面开设有多个出液孔。循环管道有两个，对称设置在电极箔宽度方向的两侧。绝缘箱呈矩形箱体形状。进箔口居中开设于绝缘箱的顶面，所述出箔口居中开设于绝缘箱的底面。该装置既能保证电流密度的准确性，又能防止槽液因为温度、浓度的变化而引起静电容量的变化，从而能有效地通过控制各种腐蚀工艺的条件来提高电极箔的比容。