实用新型
- 专利标题: 一种晶体材料切割二维角度夹具
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申请号: CN202122485271.9申请日: 2021-10-15
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公开(公告)号: CN216000996U公开(公告)日: 2022-03-11
- 发明人: 董运江 , 赵庆文
- 申请人: 上海东河机电科技有限公司
- 申请人地址: 上海市嘉定区汇仁路1957号1幢1层A区
- 专利权人: 上海东河机电科技有限公司
- 当前专利权人: 上海东河机电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市嘉定区汇仁路1957号1幢1层A区
- 主分类号: B28D5/00
- IPC分类号: B28D5/00 ; B28D5/04
摘要:
本实用新型主要公开了一种晶体材料切割二维角度夹具,包括底座、旋转调节机构、旋转板、夹具板、圆晶夹紧机构以及限位板,所述底座上侧安装旋转调节机构和旋转板,通过旋转调节机构驱动旋转板旋转,夹具板通过上下旋钮杆与旋转板上下活动配合,夹具板上侧安装圆晶夹紧机构,圆晶夹紧机构一侧与限位板配合。采用圆晶夹紧机构便于快速操作夹紧,可兼容多种直径晶圆的夹紧。通过旋转调节机构能对整个夹具的水平角度进行调节,适合切割机切割晶圆的角度。通过上下旋钮杆的旋转还可带动夹具板的上下调节,并通过锁紧螺钉进行锁紧,调整方便。