Utility Model
- Patent Title: 一种硅片分选仪用多工位上料装置
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Application No.: CN202121752552.XApplication Date: 2021-07-30
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Publication No.: CN216071990UPublication Date: 2022-03-18
- Inventor: 张小龙 , 武瑞 , 高小兵 , 贾瑞波 , 刘涛 , 南旭波 , 韩铁刚
- Applicant: 无锡中环应用材料有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市宜兴市经济开发区东氿大道
- Assignee: 无锡中环应用材料有限公司
- Current Assignee: 无锡中环应用材料有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市宜兴市经济开发区东氿大道
- Agency: 无锡市天宇知识产权代理事务所
- Agent 蒋飞
- Main IPC: B65G47/82
- IPC: B65G47/82 ; B65G15/22

Abstract:
本实用新型公开了一种硅片分选仪用多工位上料装置,涉及硅片分选设备领域,包括上料架、与送料机构对接的水平输送机构,上料架上设有若干个平行布置的水平输送机构及推动组件,各水平输送机构由推动组件驱动可移动,上料架底部设有驱动上料架水平移动的二号驱动组件;每个水平输送机构的进料端均转动设有可垂直、水平转换放置的插片盒;插片盒垂直放置时,最底部的硅片与插片盒下面的端板间留有供水平输送机构伸入或退出的间隔区。本实用新型中一条水平输送机构上料时,另外的水平输送机构已经伸入插片盒内完成备料,再推动上料架移动,可以无缝切换到备完料的水平输送机构,节省了水平输送机构伸缩的时间,进料效率提升。
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