实用新型
- 专利标题: 一种晶匝管模块封装专用集成门极组件
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申请号: CN202121834867.9申请日: 2021-08-07
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公开(公告)号: CN216980540U公开(公告)日: 2022-07-15
- 发明人: 李嵘峰
- 申请人: 广东南粤精工精密组件有限公司
- 申请人地址: 广东省珠海市高新区唐家湾镇金峰西路20号4号厂房一层
- 专利权人: 广东南粤精工精密组件有限公司
- 当前专利权人: 广东南粤精工精密组件有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省珠海市高新区唐家湾镇金峰西路20号4号厂房一层
- 代理机构: 昆明合众智信知识产权事务所
- 代理商 张玺
- 主分类号: H01L23/32
- IPC分类号: H01L23/32 ; H01L23/48 ; H01L29/744 ; H01L29/745
摘要:
本实用新型公开了一种晶匝管模块封装专用集成门极组件,包括铜底板和压板,所述铜底板的上端开设有两组螺孔,所述压板的倒角处开设有通孔,所述通孔的内部贯穿有螺杆,螺杆的上端设置有六角孔,便于螺杆进行拆卸,所述螺杆的下端贯穿通孔与螺孔螺纹连接,所述铜底板的上端位于两组螺孔的内侧分别设有底片组件,底片组件由铝片和氮化铝组成,铝片设在氮化铝的下端,铝片和氮化铝重叠设置,所述底片组件的上端设置有铜片组件。通过设置导套、弹簧、压板和孔洞,弹簧设在导套的内部,弹簧的顶端通过孔洞伸出,可以从顶部引线,封装起来更加的便捷,成本更为低下,操作也更加的方便,有利于自动化封装生产线的建立。
IPC分类: