实用新型
- 专利标题： 一种高洁净形预成型圆形焊片
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申请号： CN202221818507.4申请日： 2022-07-15
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公开(公告)号： CN217913527U公开(公告)日： 2022-11-29
- 发明人: 陈庆辉 , 吴建新 , 吴达铖 , 吴建雄
- 申请人： 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市昆山市千灯镇汶浦路北侧
- 专利权人： 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
- 当前专利权人： 亿铖达焊锡制造(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市昆山市千灯镇汶浦路北侧
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 周春雨
- 主分类号： B23K33/00
- IPC分类号： B23K33/00
摘要：
本申请涉及焊片的领域，尤其是涉及一种高洁净形预成型圆形焊片，其包括中心焊盘，所述中心焊盘上套设有若干环形的焊环。本申请具有提高焊片适用性的效果。