Utility Model
- Patent Title: 一种温度采集结构及断路器
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Application No.: CN202221766171.1Application Date: 2022-07-08
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Publication No.: CN217933676UPublication Date: 2022-11-29
- Inventor: 张宏强 , 徐涛 , 李贤凯 , 甘嘉奇 , 卢春荣 , 曹健
- Applicant: 上海良信电器股份有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区申江南路2000号
- Assignee: 上海良信电器股份有限公司
- Current Assignee: 上海良信电器股份有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区申江南路2000号
- Agency: 北京超凡宏宇专利代理事务所
- Agent 王思楠
- Main IPC: H01H71/14
- IPC: H01H71/14
Abstract:
本申请公开了一种温度采集结构及断路器，涉及塑壳断路器技术领域。该温度采集结构包括插拔底座，以及在所述插拔底座上设置的多个触头，所述插拔底座上还设置有绝缘安装板，所述绝缘安装板上设置有温度采集组件，其中，所述温度采集组件包括与所述触头一一对应的采集头，所述采集头设置于所述绝缘安装板上，且与所述触头连接处对应。能够通过与触头连接的母排接触采集温度，以提高温度检测的准确度。
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