实用新型
- 专利标题: 一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统
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申请号: CN202221669615.X申请日: 2022-06-30
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公开(公告)号: CN217940571U公开(公告)日: 2022-12-02
- 发明人: 谢勇波 , 龚凯凯 , 黄宇州 , 庞志君 , 秦云 , 席亚怀 , 潘祥祥
- 申请人: 九江德福科技股份有限公司
- 申请人地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 专利权人: 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人: 九江德福科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
- 代理机构: 北京纽乐康知识产权代理事务所
- 代理商 唐忠庆
- 主分类号: B05B9/04
- IPC分类号: B05B9/04 ; B05B15/25 ; B05B14/00 ; B05B15/40
摘要:
本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统,包括硅烷液喷淋单元、铜箔输送单元和硅烷液处理单元,所述硅烷液处理单元包括搅拌桶,所述搅拌桶内设搅拌扇叶,所述搅拌桶底部通过PV管一连接供液泵,所述供液泵输出端通过PV管二连通所述搅拌桶的顶部,所述供液泵输出端还通过上液钢丝软管连接所述硅烷液喷淋单元,所述硅烷液喷淋单元下方设有回液槽,所述回液槽通过回液钢丝软管连通所述搅拌桶的顶部。通过本实用新型的系统可提供稳定浓度的硅烷液进行喷淋,采用喷淋硅烷液的方式可以将硅烷液均匀的喷淋在铜箔毛面,大大提高铜箔毛面硅烷液涂覆的均匀性,避免了辊涂方式中将异物涂覆到铜箔毛面而引起的质量缺陷。