- 专利标题: 采用UHPC和ECC分层填充的承插式桥墩分级耗能构造
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申请号: CN202223047988.6申请日: 2022-11-17
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公开(公告)号: CN218621775U公开(公告)日: 2023-03-14
- 发明人: 夏樟华 , 谢君 , 陈浩冲 , 巩涛 , 朱祖科 , 蓝亦辉 , 黄俤俤
- 申请人: 福州大学
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 专利权人: 福州大学
- 当前专利权人: 福州大学
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 代理机构: 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 郭东亮; 蔡学俊
- 主分类号: E01D19/02
- IPC分类号: E01D19/02 ; E02D27/14 ; E02D27/42 ; E02D31/08
摘要:
本实用新型涉及一种采用UHPC和ECC分层填充的承插式桥墩分级耗能构造,包括承台以及位于承台上的预制墩柱,承台上表面设置有凹槽,墩柱底部放置在凹槽内,墩柱内底部预留有连接套管,墩柱内部的若干预留纵筋与承台内埋设的若干预留钢筋通过连接套管搭接,墩柱与承台之间均经预应力筋拉紧,保证预制构件的整体性,克服了连接套管整体刚度差的问题;凹槽内壁浇筑有一层UHPC混凝土层,UHPC混凝土层与墩柱根部外壁之间的间隙填充有ECC混凝土层,ECC材料强度低但韧性好,会优先达到极限荷载并产生延性破坏,UHPC强度高,会在内部塑性铰区ECC破坏之后再破坏,使桥墩分级耗能,便于尽早发现桥墩受损进行修复,增加了桥梁的安全性和修复的便携性。