实用新型
- 专利标题: 一种整流桥堆用塑料封装装置
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申请号: CN202222717043.4申请日: 2022-10-14
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公开(公告)号: CN218641420U公开(公告)日: 2023-03-17
- 发明人: 崔群 , 王毅 , 胡学同 , 李海琳 , 陆叶兴
- 申请人: 泗洪红芯半导体有限公司
- 申请人地址: 江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园东区12#
- 专利权人: 泗洪红芯半导体有限公司
- 当前专利权人: 泗洪红芯半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省宿迁市泗洪县泗洪经济开发区电子信息产业园东区12#
- 代理机构: 北京智行阳光知识产权代理事务所
- 代理商 李俊奇
- 主分类号: B65D25/10
- IPC分类号: B65D25/10 ; B65D25/02 ; B65D81/05 ; B65D85/00 ; B65D55/02
摘要:
本实用新型公开了一种整流桥堆用塑料封装装置,包括顶盖和存放盒,所述顶盖和存放盒的表面一侧均设置有粘接剂,所述粘接剂的表面粘接有橡胶软垫,所述顶盖的一端活动连接有存放盒,所述存放盒的表面设置有磁吸机构,所述存放盒的内侧表面设置有固定机构,所述存放盒的一端设置有分类机构。该整流桥堆用塑料封装装置中,通过第一卡槽、第一卡块和固定板的设置,可以将整流桥堆固定放入到固定板上开设的存放孔中,保障整流桥堆在运送过程中保持稳定,不会发生碰撞,而且通过第一卡槽和第一卡块的设置可以根据不同的需求更换不同的固定板。