实用新型
- 专利标题: 一种可快速填补楼板空缺的大堂补板
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申请号: CN202223214533.9申请日: 2022-12-01
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公开(公告)号: CN218668110U公开(公告)日: 2023-03-21
- 发明人: 田以刚 , 陈硕晖 , 李旭 , 全柱 , 肖慧鹏 , 张海龙 , 吴晨曦 , 景桂恩 , 姜森林 , 兰春光
- 申请人: 北京市第三建筑工程有限公司 , 北京金隅地产开发集团有限公司
- 申请人地址: 北京市西城区车公庄大街北里56号;
- 专利权人: 北京市第三建筑工程有限公司,北京金隅地产开发集团有限公司
- 当前专利权人: 北京市第三建筑工程有限公司,北京金隅地产开发集团有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市西城区车公庄大街北里56号;
- 代理机构: 北京中建联合知识产权代理事务所
- 代理商 韩正果
- 主分类号: E04B5/40
- IPC分类号: E04B5/40 ; E04C2/08 ; E04C2/38
摘要:
本实用新型涉及具有金属的大梁或小梁的楼板技术领域,公开了一种可快速填补楼板空缺的大堂补板,大堂补板包括自下而上相互叠合设置的钢梁层、压型钢板层以及现浇混凝土层;钢梁层边沿与已有楼板底部的钢梁固定连接。钢梁层包括多个通过后装连梁固定连接为一体的整装钢梁网,整装钢梁网为预制件,并由多根相互平行的主梁通过先装连梁固定连接为一体而成。本实用新型中,通过将楼板下方的散碎钢构件预先焊接成多个整装钢梁网,然后在安装位置连为一体,解决了大量散碎钢构件逐个安装耗时耗力的问题;通过在钢梁层上摊铺压型钢板浇筑混凝土,不仅不需要拆模,而且由于钢梁层的支撑效果远好于吊模法中的吊索,允许充分振捣且浇筑时不易漏浆。
IPC分类: