实用新型
- 专利标题： 地下底板导墙防水结构
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申请号： CN202222986430.8申请日： 2022-11-10
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公开(公告)号： CN218713341U公开(公告)日： 2023-03-24
- 发明人: 王伟 , 李冰茹 , 吴晶 , 黄金星 , 刘正杰 , 罗莹莹 , 李延伟 , 邹浩 , 张伟华 , 郑天明
- 申请人： 大禹伟业(北京)国际科技有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区天秀路10号中国农大国际创业园2号楼四层0452
- 专利权人： 大禹伟业(北京)国际科技有限公司
- 当前专利权人： 大禹伟业(北京)国际科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区天秀路10号中国农大国际创业园2号楼四层0452
- 主分类号： E02D31/02
- IPC分类号： E02D31/02
摘要：
本实用新型提供一种地下底板导墙防水结构，包括底板垫层和导墙，导墙设置在底板垫层上；还包括砂浆倒角结构、阴角防水卷材层、阳角防水卷材层、包围式防水卷材层、喷涂速凝橡胶沥青防水涂料层和砂浆保护层；通过设置多重的防水防水密封结构，使防水导墙和底板垫层之间具备良好的防水密封性能，进而保障地下建筑施工的安全性。
