本实用新型公开了一种半导体材料加工用切割装置，属于切割加工技术领域，包括用于半导体材料加工的工作台，所述工作台的顶端连接有用于保护的倒置的U字型的保护板，所述保护板通过动力组合连接有用于半导体材料切割的切割机；所述工作台的底端开设有供切割机穿过的漏料通道，所述工作台的底端连接有与漏料通道对应的接料盒，所述接料盒的侧面连接有风机，风机的外周螺纹连接有螺纹管，螺纹管通过通气管与接料盒连通，切割机的外周连接有保护罩，保护罩通过贯穿保护板的连通管与通气管连通。该半导体材料加工用切割装置，不仅能够双向抽气和吸料，还能对材料进行固定。