本实用新型涉及一种双工位手机拆解结构，其包括进料传送带、卡接工位、主板传送带、前盖传送带以及拆解组件，进料传送带用以输送待拆解的手机；卡接工位用以固定待拆解的手机；主板传送带用以输送主板；前盖传送带用以输送前盖；拆解组件包括支架、转盘、移料件和螺丝拆解件，转盘与支架转动连接，移料件固定于转盘上，移料件的转动路径覆盖进料传送带、卡接工位、主板传送带以及前盖传送带，螺丝拆解件固定于转盘上，螺丝拆解件的转动路径覆盖卡接工位，用以拆解位于卡接工位中主板与前盖之间连接的螺丝；解决目前在将手机后盖拆下后，手机前盖上的主板大多还是通过人工拆解，拆解效率低的问题。