本实用新型提供一种电路基板及LED显示装置及发光元件，本实用新型在电路基板的焊接电极周围设置吸热层，该吸热层包括第一吸热层和第二吸热层，第一吸热层和第二吸热层分别与焊接电极的第一焊接电极和第二焊接电极接触。第一吸热层和第二吸热层设置为吸收不同波长的激光，并将吸收的激光的能量传递至焊接电极，使得焊接电极金属受热融化。第一吸热层和第二吸热层的设置能够精确地加热第一焊接电极或第二焊接电极，避免了第一焊接电极和第二焊接电极之间的相互影响。上述电路基板结构便于Micro LED芯片的维修，并且结构简单制造成本低。