本实用新型公开了一种新型封装肖特基，涉及半导体封装技术领域。本实用新型包括封装壳体，封装壳体的内部固定设置有顶片框架，顶片框架的一端固定延伸至封装壳体的外部，封装壳体的内部固定设置有底片框架，底片框架的一端固定延伸至封装壳体的外部。本实用新型通过设置顶片框架和底片框架提高了接触面积，可以承受大电流冲击，正向浪涌能力极强，并且采用两片式框架结构，通过两片式框架进行散热，保证产品长时间使用时的温度稳定，散热路径短，对应热阻值低，高温性能好，并且另外使用散热块进行多通道散热，保证散热效率，本实用新型通过采用两片式框架结构，进一步缩小封装体积，使得产品适应能力更强，在小型化集成化电路的使用更为广泛。