实用新型
- 专利标题: 一种硅酮密封胶基料研磨装置
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申请号: CN202320600195.8申请日: 2023-03-23
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公开(公告)号: CN219559812U公开(公告)日: 2023-08-22
- 发明人: 杨令勇 , 陈帅 , 施银华
- 申请人: 江苏华硅新材料科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省盐城市大丰区白驹镇工业园区
- 专利权人: 江苏华硅新材料科技有限公司
- 当前专利权人: 江苏华硅新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省盐城市大丰区白驹镇工业园区
- 代理机构: 盐城领晟致远知识产权代理事务所
- 代理商 赵松杰
- 主分类号: B02C7/08
- IPC分类号: B02C7/08 ; B02C7/11
摘要:
本实用新型涉及硅酮密封胶加工领域,且公开了一种硅酮密封胶基料研磨装置,包括支撑底座,所述支撑底座的内壁开设有研磨槽,所述支撑底座的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有液压机构,所述液压机构的底部固定连接有活动块,所述活动块的底部固定连接有研磨机构,所述研磨槽的内壁固定连接有固定轴,所述固定轴的内壁固定连接有漩涡弹簧。该硅酮密封胶基料研磨装置,通过设置的支撑底座、研磨槽、支撑架、液压机构、活动块、研磨机构、固定轴、漩涡弹簧、活动轴、接线轮、活动板、连接绳和导向轮,实现了研磨完成后自动下料的功能,提高了操作的便捷性,并提高了研磨效率。