本实用新型涉及一种光纤光栅测力环传感器的封装结构，封装结构包括测力环基座(1)、光纤光栅串(2)、温补端子(3)、保护罩(4)、把手(5)、上垫板(6)、下垫板(7)，所述光纤光栅串沿所述测力环基座的外环面盘绕，光纤光栅串上的串联着多个应变光纤光栅(2.1)和多个温补光纤光栅(2.2)，温补端子设置在测力环基座的外环面上，温补光纤光栅设置在温补端子上，把手设置在保护罩外，保护罩表面开设有用于引出尾纤的通孔，上垫板设置在测力环基座的上端面，下垫板设置在测力环基座的下端面，即测力环基座被封闭在由上垫板、下垫板和保护罩构成的环形保护腔内。该封装结构显著提高传感器的精度。