实用新型
- 专利标题: 一种电路板和接电头的高稳定性连接结构
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申请号: CN202320891667.X申请日: 2023-04-20
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公开(公告)号: CN219779312U公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 李浪平 , 李寒冰
- 申请人: 惠州市联益电子有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市博罗县湖镇镇陈村工业园
- 专利权人: 惠州市联益电子有限公司
- 当前专利权人: 惠州市联益电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市博罗县湖镇镇陈村工业园
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 侯程新
- 主分类号: H01R13/629
- IPC分类号: H01R13/629 ; H01R12/71 ; H01R13/639
摘要:
本实用新型提供了一种电路板和接电头的高稳定性连接结构,上述电路板和接电头的高稳定性连接结构在工作过程中,将插接柱插设于连接筒中,在这个过程中,锥体插头插设于锥形穿口中。由于锥体插头与锥形穿口过盈配合,锥体插头插设于锥形穿口中后,插接柱发生膨胀与连接筒过盈配合。增加了插接柱与连接筒之间的连接稳定性。焊接片与连接筒的开口端抵接,将焊接片焊接在连接筒的开口端。按压弹簧插销,弹簧插销的销轴可穿过第二穿孔、第一穿孔以及第三穿孔将插接柱连接固定在连接筒和锥体插头上。上述电路板和接电头的高稳定性连接结构使得电路板的接电插头与电路板之间的连接稳定性提高,使得接电插头容易从电路板上脱落。