实用新型
- 专利标题: 出声腔结构及开放式耳机
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申请号: CN202321012020.1申请日: 2023-04-28
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公开(公告)号: CN219780343U公开(公告)日: 2023-09-29
- 发明人: 郭霞云 , 陈科 , 张云峰 , 高彬
- 申请人: 深圳市科奈信科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A
- 专利权人: 深圳市科奈信科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市科奈信科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能科技园7栋20A
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 李泽艳
- 主分类号: H04R1/10
- IPC分类号: H04R1/10
摘要:
本实用新型属于耳机技术领域,公开了出声腔结构及开放式耳机,包括用于音波传输的腔体,腔体内安装有发声组件;腔体的一端设有与发声组件间隔设置的出音件,出音件上开设有利于高频音波输出的透声区域。工作时,发声组件发出音波并沿腔体内的预设方向传播至出音件,发声组件与出音件间隔设置,从而通过出音件进行音波输出,且出音件上设置有透声区域,通过透声区域有利于高频音波的输出,结合出音件的中低频音波的输出,能够保证最终输出音波的音频多样性,提高了音波输出品质,提高用户的使用体验。