实用新型
- 专利标题: 一种集成电路板加工用焊接装置
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申请号: CN202320734003.2申请日: 2023-04-06
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公开(公告)号: CN219881515U公开(公告)日: 2023-10-24
- 发明人: 许云峰 , 曾清 , 符石生 , 刘军
- 申请人: 湖南宏微电子技术有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市天元区湘芸路2588号天易科技城自主创业园一期K2地块4号厂房301号
- 专利权人: 湖南宏微电子技术有限公司
- 当前专利权人: 湖南宏微电子技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市天元区湘芸路2588号天易科技城自主创业园一期K2地块4号厂房301号
- 代理机构: 湖南省娄底市兴娄专利事务所
- 代理商 邬松生
- 主分类号: B23K3/08
- IPC分类号: B23K3/08 ; B23K3/00
摘要:
本实用新型公开了一种集成电路板加工用焊接装置,涉及集成电路板加工技术领域。本实用新型包括工作台、固定连接在工作台顶部的两个固定板以及活动连接在两个两个固定板之间的丝杠,两个固定板之间设置有焊接安装组件,工作台的顶部设置有调节夹持组件;焊接安装组件包括移动件、固定块、送丝嘴、固定筒、焊枪、卡合座、移动柱、外置座以及第二弹簧,移动件活动连接在丝杠的侧壁。本实用新型设计的焊接安装组件,实现了焊枪的快速拆卸与安装,便于对焊枪堵塞进行清理;通过设计的调节夹持组件,实现了一个固定夹持装置对不同规格的集成电路板固定,减少了工作时间,提高了工作效率。
IPC分类: