Utility Model
- Patent Title: 一种开口陶瓷环及其光纤连接头
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Application No.: CN202321637223.XApplication Date: 2023-06-26
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Publication No.: CN219915998UPublication Date: 2023-10-27
- Inventor: 何泽顺 , 吴学东
- Applicant: 洪雅创捷通信有限公司
- Applicant Address: 四川省眉山市洪雅县工业园区机械化工产业区
- Assignee: 洪雅创捷通信有限公司
- Current Assignee: 洪雅创捷通信有限公司
- Current Assignee Address: 四川省眉山市洪雅县工业园区机械化工产业区
- Agency: 重庆中之信知识产权代理事务所
- Agent 熊光红
- Main IPC: G02B6/38
- IPC: G02B6/38
Abstract:
本实用新型公开了一种开口陶瓷环，包括陶瓷环本体以及在陶瓷环本体上形成的开口，所述开口沿陶瓷环本体轴向方向呈曲线布置在陶瓷环本体侧壁上；本实用新型与现有技术相比，本开口陶瓷环将开口设计成曲线布置后，光纤连接头在负载旋转过程中如果转到陶瓷环开口处垂直向下，与负载方向在同一方向，陶瓷环对插芯紧密包紧，不会发生掉落，满足负载测试要求，提高了连接稳定性。
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