本公开实施例公开了一种用于探测高空湿度的模组，包括：湿敏电容芯片，包括湿敏电容Cs；加热电路，包括加热电阻Rt、电阻R18、R21以及开关模块；所述加热电阻Rt设置于所述湿敏电容芯片上，加热电阻Rt的一端接地，另一端分别与电阻R18、电阻R21的一端连接，所述电阻R18、电阻R21的另一端与所述开关模块连接；所述开关模块用于根据控制信号选择性导通所述电阻R18或者电阻R21；其中，所述电阻R18、电阻R21的电阻值不同。上述技术方案可提升湿敏电容芯片的温度，避免其在高空低温环境下发生结霜结露等现象，导致湿度探测精度出现严重偏差的问题。