本申请公开了一种分切设备，涉及铜箔生产领域，所述分切设备包括支架以及固定在所述支架上的收卷轴、放卷轴和切刀，放卷轴对铜箔卷放卷，收卷轴对铜箔卷收卷，切刀对铜箔进行裁切；所述分切设备还包括滑轨、刀架和收集盒，所述滑轨固定在所述支架上，所述刀架设置在所述滑轨上，与所述滑轨滑动连接，所述切刀固定在所述刀架上；所述收集盒设置在所述支架上，位于所述切刀的下方，且所述切刀与所述铜箔的接触点在所述收集盒上的正投影与所述收集盒的开口重叠。通过上述设计，在不需要调整收集盒的情况下，就能够实时对分切过程中产生的铜粉进行收集，收集过程简单方便，同时不会造成收集滞后使得铜粉洒落的问题。