- 专利标题: 一种具有高导热特性的氮化镓晶体管开关器件结构
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申请号: CN202321452730.6申请日: 2023-06-08
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公开(公告)号: CN220208974U公开(公告)日: 2023-12-19
- 发明人: 戴剑 , 王磊 , 王杰 , 刘方罡 , 侯伦 , 崔亮 , 陈南庭 , 宋学峰 , 高鸿飞 , 范仁钰 , 傅琦 , 申靖轩 , 梁家铖 , 武世英 , 郭丰强 , 刘乐乐 , 刘海峰 , 高显
- 申请人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 申请人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 当前专利权人地址: 河北省石家庄市合作路113号
- 代理机构: 石家庄国为知识产权事务所
- 代理商 穆瑞荷
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778 ; H01L23/367
摘要:
本实用新型提供了一种具有高导热特性的氮化镓晶体管开关器件结构,属于晶体管技术领域,从表面到背面依次包括表面钝化层、源极金属、漏极金属、栅极金属、铝镓氮势垒层、氮化镓缓冲层、氮化铝成核层、碳化硅衬底层以及背面金属层,在碳化硅衬底层内形成有用于吸收热量和散热的空腔结构,空腔结构内表面设置有金属层。本实用新型提供的一种具有高导热特性的氮化镓晶体管开关器件结构,对氮化镓晶体管沟道区域下方导热途径进行优化,带有金属层的空腔结构能提高导热效率,不影响其它区域的碳化硅衬底的完整性,保持了良好的射频性能,具有能提高氮化镓晶体管散热效率,大幅度吸收热量并将热量迅速往下传导,降低晶体管沟道结温的技术效果。
IPC分类: