Utility Model
- Patent Title: 数据加解密装置、芯片和打印机
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Application No.: CN202322172876.1Application Date: 2023-08-11
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Publication No.: CN220709663UPublication Date: 2024-04-02
- Inventor: 请求不公布姓名 , 请求不公布姓名
- Applicant: 杭州旗捷科技有限公司
- Applicant Address: 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室
- Assignee: 杭州旗捷科技有限公司
- Current Assignee: 杭州旗捷科技有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室
- Agency: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司
- Agent 盛影影
- Main IPC: G06F21/60
- IPC: G06F21/60 ; G06F21/64

Abstract:
本申请涉及一种数据加解密装置、芯片和打印机。所述装置包括:第一密钥模块、第二密钥模块、密钥选择器以及加解密模块,所述密钥选择器分别与所述第一密钥模块以及所述第二密钥模块连接,所述密钥选择器还与所述加解密模块连接;所述第一密钥模块用于生成和/或存储第一密钥,并将所述第一密钥发送至所述密钥选择器;所述第二密钥模块用于生成第二密钥,并将第二密钥发送至所述密钥选择器;所述密钥选择器用于依次将所述第一密钥和所述第二密钥发送至所述加解密模块;所述加解密模块用于根据所述第一密钥和所述第二密钥进行加解密操作。解决了芯片数据安全性较差的问题,提高了数据加解密的安全强度。
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