实用新型
- 专利标题: 用于加工圆管的焊接操作平台
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申请号: CN202322937676.0申请日: 2023-10-31
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公开(公告)号: CN221064923U公开(公告)日: 2024-06-04
- 发明人: 周鑫 , 李文强 , 刘广帅 , 许克 , 蒋国明
- 申请人: 中冶(上海)钢结构科技有限公司
- 申请人地址: 上海市宝山区抚远路2457号6幢
- 专利权人: 中冶(上海)钢结构科技有限公司
- 当前专利权人: 中冶(上海)钢结构科技有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区抚远路2457号6幢
- 代理机构: 上海天协和诚知识产权代理事务所
- 代理商 李彦
- 主分类号: B23K37/00
- IPC分类号: B23K37/00 ; B23K37/053 ; B23K101/06
摘要:
本实用新型涉及用于焊接的附属设备或工艺领域,具体为一种用于加工圆管的焊接操作平台。一种用于加工圆管的焊接操作平台,包括平台(1),其特征是:还包括轨道(21)、滚架(22)、移动框架(3)和爬梯(4),在地面上铺设两条互相平行的轨道(21),两条轨道(21)之间依次设有至少三个滚架(22);两套龙门架(31)都通过滑轮(32)平行地分别设于两条轨道(21)上;平台(1)包括脚手板(11)和围栏(12);爬梯(4)的顶端固定在移动框架(3)的外侧面上,爬梯(4)的底端设于地面上。本实用新型结构稳固,调节简便,适应性强。
IPC分类: