Utility Model
- Patent Title: 一种可拆式木包装底座
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Application No.: CN202323207838.1Application Date: 2023-11-23
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Publication No.: CN221273818UPublication Date: 2024-07-05
- Inventor: 李媛媛 , 王超良 , 杜芊芊 , 周明强 , 杨文萍 , 周迪迪
- Applicant: 中科美菱低温科技股份有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区紫石路1862号
- Assignee: 中科美菱低温科技股份有限公司
- Current Assignee: 中科美菱低温科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市经济技术开发区紫石路1862号
- Agency: 兴东知识产权代理有限公司
- Agent 商德平
- Main IPC: B65D19/31
- IPC: B65D19/31 ; B65D19/40 ; B65D19/38

Abstract:
本实用新型公开了一种可拆式木包装底座,涉及包装底座技术领域,其技术方案要点是包括第一底座和第二底座,还包括卡接机构,设置在第一底座和第二底座上,用于拼接第一底座和第二底座;锁紧机构,设置在第二底座上,用于对卡接机构进行锁紧。本技术方案通过在第一底座和第二底座之间设置的卡接机构上设置有对卡接机构进行锁紧固定的锁紧机构,从而保证卡接机构能够拼接稳定,并且在货物越重的情况下能够使得锁紧结构锁定的更加牢固,从而提高了货物运输的安全性。
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