实用新型
- 专利标题: 一种电路板生产用的焊点定位装置
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申请号: CN202323219678.2申请日: 2023-11-28
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公开(公告)号: CN221354634U公开(公告)日: 2024-07-16
- 发明人: 王公明 , 王俊
- 申请人: 杭州速腾电路科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市临平区临平街道望梅路650号1幢四层401室
- 专利权人: 杭州速腾电路科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州速腾电路科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市临平区临平街道望梅路650号1幢四层401室
- 代理机构: 北京奥肯律师事务所
- 代理商 张晓欣
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本实用新型公开了一种电路板生产用的焊点定位装置,包括底板,所述底板顶端的两侧安装有支撑杆,所述螺纹杆的一侧连接有第一电机,所述螺纹杆的外侧壁连接有调节块,所述调节块的底端安装有工作套,所述工作套的内部安装有第二伸缩杆,所述第二伸缩杆的底端连接有定位块。本实用新型通过把支撑杆安装固定在底板顶端的两侧,然后在支撑杆之间安装螺纹杆,该螺纹杆的外螺纹在外侧相反分布,因此在第一电机工作后可带动螺纹杆进行转动,在转动后该调节块与螺纹杆相互配合形成行径,且可沿着导向杆导向运行,因此两个工作套的间距可进行调节,同时在定位时可启动第二伸缩杆工作后改变定位块的位置,因此在工作的过程中提高了整体的适用性。