本实用新型公开了一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装，包括开关S1、开关S2、开关S3、开关S4、通讯芯片UT、工装板外接口J1和工装板外接口J2，所述开关S1的2管脚与光耦E1的阳极电性连接并且所述光耦E1的集电极通过电阻R12连接RXD端，所述开关S1的3管脚通过电阻R15连接电源端并且所述开关S1的1管脚通过电阻RT1与所述工装板外接口J2的1第一端连接。本实用新型公开的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装，将以上RS485电路和TTL通讯电路合二为一，只需要制作一款工装板，即可同时满足以上两种通讯方式，能够大幅度的降低采购成本和加工成本，且在后期的工装板管理上降低了管理难度。