实用新型
- 专利标题： 超短脉冲激光微孔加工原位成像装置
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申请号： CN202323630095.9申请日： 2023-12-28
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公开(公告)号： CN221538541U公开(公告)日： 2024-08-16
- 发明人: 刘浩存 , 方雷 , 薛田甜 , 梁龙 , 李响 , 汪伟
- 申请人： 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路578号-1
- 专利权人： 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
- 当前专利权人： 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市惠山经济开发区堰新路578号-1
- 代理机构： 深圳紫藤知识产权代理有限公司
- 代理商 何艳
- 主分类号： B23K26/382
- IPC分类号： B23K26/382 ; B23K26/70
摘要：
本申请公开了一种超短脉冲激光微孔加工原位成像装置，通过分光组件将激光发射器发射的激光分为加工激光和监测激光，使加工激光能够在半导体工件加工形成微孔，并使监测激光能够穿过半导体工件后被成像组件接收，以便于成像组件根据接收到的监测激光获取半导体工件的微孔的图像信息，以便于根据图像信息确定半导体工件上的微孔的孔深、形貌等形状信息，从而实现在通过激光在半导体工件加工形成微孔时，对微孔的形状进行监测。
IPC分类:
