Utility Model
- Patent Title: 搅拌摩擦增材制造的电阻加热及测温装置
-
Application No.: CN202322897710.6Application Date: 2023-10-27
-
Publication No.: CN221560111UPublication Date: 2024-08-20
- Inventor: 陈娟 , 李子言 , 彭立明 , 张彤晖
- Applicant: 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号
- Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号
- Agency: 上海恒慧知识产权代理事务所
- Agent 徐红银
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12 ; G01K7/02 ; G01K1/14 ; B23K20/26 ; B33Y10/00

Abstract:
本实用新型提供了一种搅拌摩擦增材制造的电阻加热及测温装置,装置包括主轴外壳、轴套、加热电阻棒、热电偶、导电环、温控仪和棒材;所述主轴外壳的中部竖直设置有中空主轴,轴套与中空主轴的下端部连接,并垂直于中空主轴的外侧壁;轴套上设置有热电偶接座,用于连接热电偶;导电环设置在中空主轴上方,热电偶接座与导电环连接,并通过导电环与温控仪连接;所述加热电阻棒设置在导电环的下方,并与导电环连接;所述棒材的顶部设置有加热孔用于加热,棒材的侧面设置有测温孔用于测温。本实用新型通过合理的结构设计和导电环的合理运用,解决了高速旋转棒材的加热和测温难问题,实现了搅拌摩擦增材制造棒材的加热及测温,操作方便,测量准确,安全稳定。
Information query