Utility Model
- Patent Title: 一种芯片的强度测试装置
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Application No.: CN202323551976.1Application Date: 2023-12-25
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Publication No.: CN221612596UPublication Date: 2024-08-27
- Inventor: 杨道虹 , 叶琴 , 谢冬 , 吴柱锋
- Applicant: 湖北江城实验室
- Applicant Address: 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼
- Assignee: 湖北江城实验室
- Current Assignee: 湖北江城实验室
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼
- Agency: 北京派特恩知识产权代理有限公司
- Agent 张李静; 张颖玲
- Main IPC: G01N3/20
- IPC: G01N3/20 ; G01N3/04

Abstract:
公开了一种芯片的强度测试装置,包括:基座以及位于基座上的夹具;夹具包括沿第一方向相对设置的第一夹块和第二夹块,第一夹块与第二夹块相对的一侧嵌设有第一夹持部,第二夹块与第一夹块相对的一侧嵌设有第二夹持部;第一夹持部和第二夹持部用于固定待测试的芯片,第一方向平行于基座平面;滑杆,设置在夹具的上方且沿第一方向延伸;闸刀,与滑杆连接并设置在滑杆的下方;其中,闸刀可以在滑杆上沿第一方向来回滑动和/或夹具可以在基座上沿第一方向来回滑动,以使闸刀对齐待测试的芯片的中心点。
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