本实用新型公开了一种硅片切割装置，所述硅片切割装置包括：切割组件，所述切割组件包括多个转动轴和切割线，多个所述转动轴间隔排布，所述切割线绕设在多个所述转动轴的外周面以形成切割线网，所述切割线网具有切割面；至少一个第一喷淋组件，所述第一喷淋组件设在所述切割组件的外周侧，所述第一喷淋组件与所述切割线网的非切割面相对，所述第一喷淋组件形成有进口和多个出口，从所述进口流入所述第一喷淋组件内的流体适于从多个所述出口流出并喷射至所述非切割面上。根据本实用新型的硅片切割装置，以提高硅片切割的均匀性，延长切割线的使用寿命。