Verfahren zur Herstellung drei- und mehrschichtiger Spanplatten

发明公开

EP0028382A1 Verfahren zur Herstellung drei- und mehrschichtiger Spanplatten 无效

标题翻译：一种制备三和多层颗粒板过程。

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专利标题： Verfahren zur Herstellung drei- und mehrschichtiger Spanplatten
专利标题（英）： Process for the production of chip boards having three and more layers
专利标题（中）： 一种制备三和多层颗粒板过程。
申请号： EP80106560.8

申请日： 1980-10-25
公开(公告)号： EP0028382A1

公开(公告)日： 1981-05-13
发明人: Ripkens, Gerd , Schittek, Hans , Buschfeld, Adolf, Dr.
申请人： DEUTSCHE TEXACO AKTIENGESELLSCHAFT
申请人地址： Überseering 40 D-2000 Hamburg 60 DE
专利权人： DEUTSCHE TEXACO AKTIENGESELLSCHAFT
当前专利权人： DEUTSCHE TEXACO AKTIENGESELLSCHAFT
当前专利权人地址： Überseering 40 D-2000 Hamburg 60 DE
代理机构： Schupfner, Gerhard D.
优先权： DE2944178 19791102
主分类号： B29J5/00
IPC分类号： B29J5/00 ; B32B21/02 ; C08L97/02

摘要：

Verfahren zur Herstellung drei - und mehrschichtiger Spanplatten unter Einsatz von Phenolformaldehyd-Decklagenharzen, indem die Decklagenspäne mit einem Phenolformaldehydharz verleimt werden, das bei einer Viskosität von 30 - 90 sec im 4 mm DIN-Becher einen Feststoffgehalt zwischen 30 und 41 % und einen Alkaligehalt unter 8 % aufweist.

摘要（中）：

一种用于制造三个工艺 - 由顶片芯片使用酚醛顶片树脂层和多层颗粒板粘结成具有30的粘度的酚醛树脂 - 在4毫米DIN杯以％30和41之间的固体含量90秒，并碱含量具有8％。

摘要（英）：

A process for producing three - and multilayer chipboard using phenol formaldehyde topsheet resins by the topsheet chips are bonded with a phenol-formaldehyde resin with a viscosity of 30 - 90 seconds in a 4 mm DIN cup has a solids content of between 30 and 41% and an alkali content below 8% by weight.

公开/授权文献

EP0028382B1 Verfahren zur Herstellung drei- und mehrschichtiger Spanplatten 公开/授权日：1984-03-14

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