发明公开
EP0062863A1 Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat
失效
Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat。
- 专利标题： Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat
- 专利标题（英）： Process for the galvanic deposition of copper onto a substrate
- 专利标题（中）： Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Kupfer auf einem Substrat。
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申请号： EP82102850.3申请日： 1982-04-03
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公开(公告)号： EP0062863A1公开(公告)日： 1982-10-20
- 发明人: Knothe, Herbert, Dipl.-Ing. , Röschmann, Klaus
- 申请人： TELDEC TELEFUNKEN-DECCA SCHALLPLATTEN GMBH
- 申请人地址： Heussweg 25 D-2000 Hamburg 19 DE
- 专利权人： TELDEC TELEFUNKEN-DECCA SCHALLPLATTEN GMBH
- 当前专利权人： TELDEC TELEFUNKEN-DECCA SCHALLPLATTEN GMBH
- 当前专利权人地址： Heussweg 25 D-2000 Hamburg 19 DE
- 代理机构： Einsel, Robert, Dipl.-Ing.
- 优先权： DE3114106 19810408
- 主分类号： C25D3/38
- IPC分类号： C25D3/38
摘要：
Zur Erzeugung einer weitgehend planparallelen, eingeebneten und hochglänzenden Oberfläche bei der galvanischen Herstellung von Kupferfolien für die Schallplattenaufzeichnung ist zwischen Anode (4) und Kathode (3) eine Blende (5) zur Beeinflussung der "Schichtdicke" vorgesehen. Der Träger wird mit einer Umdrehungsgeschwindigkeit von 1-60 U/min bewegt, wobei eine entsprechende Konvektion und Filtration des Elektrolyten und in gleichmäßigen Abständen eine Aktivkohleregeneration durchgeführt wird. Zur weiteren Verbesserung der Oberflächengüte ist eine Einebnerstubstanz im Bad vorgesehen.
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