发明公开
EP0170252A1 Procédé et dispositif pour déposer une couche d'un matériau semi-conducteur sur un ruban 失效
用于与半导体材料的层涂覆带材的方法和装置。

Procédé et dispositif pour déposer une couche d'un matériau semi-conducteur sur un ruban
摘要:
Procédé et dispositif pour déposer une couche d'un matériau semi-conducteur sur un ruban.
Le procédé consiste à mettre en contact la surface horizontale inférieure de deux plaquettes de quartz (15, 16) avec la surface horizontale d'équilibre (24) d'un bain (2) du matériau semi-conducteur fondu, puis à soulever ces plaquettes (15. 16) à un niveau prédéterminé (h) au-dessus de cette surface (24) et à les disposer respectivement à une distance prédéterminée (d) des bords latéraux (11, 12) du ruban (4) traversant verticalement le bain (2).
Application à la réalisation de photopiles solaires.
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