发明公开
- 专利标题: AUTOMATIC SOLDERING APPARATUS.
- 专利标题(中): 自动焊接装置。
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申请号: EP85901073申请日: 1985-02-25
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公开(公告)号: EP0211955A4公开(公告)日: 1988-07-27
- 发明人: KAWAGUCHI SEIJI
- 申请人: KAWAGUCHI SEIJI
- 专利权人: KAWAGUCHI SEIJI
- 当前专利权人: KAWAGUCHI SEIJI
- 优先权: JP8500083 1985-02-25
- 主分类号: B23K1/002
- IPC分类号: B23K1/002 ; B23K3/00 ; B23K3/06
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