发明公开
- 专利标题： Process and apparatus to strip the protection layer from a printed circuit coated with an exposed photoresist
- 专利标题（中）： 从暴露的光电子器件的印刷电路中剥离保护层的工艺和装置
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申请号： EP86110722申请日： 1986-08-02
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公开(公告)号： EP0214461A3公开(公告)日： 1988-02-10
- 发明人: Herrmann, Gunter, Dr.-Ing. , Löhr, Hans-Günter, Dr.-Ing. , Mozzi, Josef W.
- 申请人： Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH
- 专利权人： Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH
- 当前专利权人： Löhr & Herrmann Ingenieurgesellschaft mbH
- 优先权： DE3532553 19850912
- 主分类号： B26F03/00
- IPC分类号： B26F03/00 ; H05K03/00
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