Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise

发明公开

EP0229286A1 Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise 失效

标题翻译：在Chip-Bauweise Elektrisches Bauelement。

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专利标题： Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise
专利标题（英）： Electrical component in the form of a chip
专利标题（中）： 在Chip-Bauweise Elektrisches Bauelement。
申请号： EP86116680.9

申请日： 1986-12-01
公开(公告)号： EP0229286A1

公开(公告)日： 1987-07-22
发明人: Ott, Günter, Dipl.-Ing.
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , Siemens Bauelemente 0HG
申请人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT,Siemens Bauelemente 0HG
当前专利权人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT,Siemens Bauelemente 0HG
当前专利权人地址： Wittelsbacherplatz 2 80333 München DE
优先权： DE3544592 19851217
主分类号： H01G1/035
IPC分类号： H01G1/035 ; H01G1/14 ; H01C13/02

Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise

摘要：

Das elektrische Bauelement (11), z.B. Varistor, keramischer Widerstand, Kondensator, in kompakter oder in Schichtbauweise, besteht aus einem plättchenförmigen Körper (12), der auf seinen gegenüberliegenden Stirnflächen mit Belegungen (13, 14) versehen ist, weist Anschlußelemente (20. 21) zum Verbinden der Belegungen entgegengesetzter Polarität mit Kontaktstellen einer gedruckten Schaltung auf und ist mit einem Isolierüberzug (17) versehen, wobei jede Belegung (13, 14) sich nur auf einer Stirnfläche des Körpers (12) befindet und diese nahezu oder vollständig bedeckt, wobei ferner der Körper (12) von einem Isolierüberzug (17) umgeben ist, der auf den Belegungen je eine Freifläche (18, 19) enthält, und wobei die Anschlußelemente kappenförmig sind, aus leit- und lötfähigem Material bestehen und jeweils mit einer Belegung (13 bzw.14) im Bereich der Freiflächen (18, 19) des Isolierüberzuges (17) in elektrischem Kontakt stehen.

摘要（中）：

1.一种芯片形式的电气部件（11,23），其由具有电学有效材料的晶片状体（12,24）组成，其在其相对的端面上设置有覆盖物（13,14,32,34 ），其具有用于将相反极性的覆盖物连接到印刷电路的接触点（7,8）的连接器元件（20,21,38,39），并且设置有绝缘涂层，其特征在于：）相同极性的每个覆盖物（13,14,32,34）仅位于主体（12,24）的一个端面上，并且将其完全覆盖到侧面（15,16）或离开自由绝缘条（40,41）到侧面（15,16），b）设置有覆盖物（13,14,32,34）的主体（12,24）被绝缘涂层（17,35）包围，在所述覆盖物（13,14,32,34）上，在所述主体（12）的两个侧面（15,16）附近，在每种情况下包含一个自由区域（18,19,36,37） 24），其中空闲区域与a相抵消连接器元件（20,21,38,39）是帽形的，由导电和可焊接材料组成，并且在每种情况下都与覆盖物（13或14,32或34）电接触）在绝缘涂层（17,35）的自由区域（18,19,36,37）的区域中。

公开/授权文献

EP0229286B1 Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise 公开/授权日：1990-03-28

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