Procédé et appareil (10) de frittage sélectif d'une couche de poudre pour produire une pièce comprenant une pluralité de couches frittées. L'appareil comprend un ordinateur (40) commandant un laser (12) pour diriger une énergie laser sur la poudre et produire une masse frittée. L'ordinateur détermine les limites des régions de section transversale désirées de la pièce ou bien il est programmé avec ces limites. Pour chaque section transversale, le rayon laser balaye une couche de poudre puis il effectue le frittage uniquement de la poudre se trouvant dans les limites de la section transversale. De la poudre est appliquée et des couches successives sont frittées jusqu'à obtenir une pièce terminée. La poudre peut consister en une substance plastique, métallique, céramique ou polymère. Dans le mode préférentiel de réalisation le laser est dirigé dans un balayage récurrent continu puis il est mis en fonctionnement lorsque le rayon se trouve dans les limites de la section transversale particulière à former. De préférence, le mécanisme de distribution de poudre comprend un tambour qui est déplacé horizontalement transversalement à la zone cible et en contre-rotation pour distribuer et égaliser la poudre en une couche régulière en travers de la zone cible. Un système à jet descendant assure un écoulement d'air à température contrôlée au travers de la zone cible pour modérer la température de la poudre pendant le frittage.