发明公开
EP0312415A1 Plaque circuit pour courants élevés et procédé de préparation
失效
LeferplattenfürhoheStrömeund Verfahren zur Herstellung。
- 专利标题： Plaque circuit pour courants élevés et procédé de préparation
- 专利标题（英）： Circuit board for high currents and process of making the same
- 专利标题（中）： LeferplattenfürhoheStrömeund Verfahren zur Herstellung。
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申请号： EP88402418.3申请日： 1988-09-26
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公开(公告)号： EP0312415A1公开(公告)日： 1989-04-19
- 发明人: Torcheux, Bertrand , Viennois, Jean-Paul
- 申请人： DAV, Société dite
- 申请人地址： Vétraz-Monthoux B.P. 85 F-74101 Annemasse Cédex FR
- 专利权人： DAV, Société dite
- 当前专利权人： DAV, Société dite
- 当前专利权人地址： Vétraz-Monthoux B.P. 85 F-74101 Annemasse Cédex FR
- 代理机构： Levy, David
- 优先权： FR8714039 19871012
- 主分类号： H05K3/04
- IPC分类号： H05K3/04 ; H05K3/20
摘要：
Elle est du type comprenant une feuille métallique (1) dans laquelle sont découpées des pistes (2) séparées constituant au moins un circuit électrique, des orifices (18) dont certains sont ménagés pour le passage des composants à connecter auxdites pistes, une couche d'isolant (19) disposée sur au moins une face de ladite feuille métallique et elle est caractérisée en ce qu'au moins une partie des rattaches (4) reliant les pistes (2) sont repliées autour d'une de leurs extrémités vers la face (11) recouverte d'isolant (19), et en ce que lesdites rattaches sont dans leur majeure partie qui est repliée, noyées dans de l'isolant.
Application notamment à la réalisation de circuits électriques haute densité pour boîtiers d'interconnexion par exemple.
Application notamment à la réalisation de circuits électriques haute densité pour boîtiers d'interconnexion par exemple.
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