发明公开
EP0332493A1 Procédé d'encartage d'un module mémoire pour cartes à puces
失效
伊尔法兰恩·伊恩拉格隆（Einlagerung）在伊朗IC卡尔特（Eine IC-Karte）发表演讲。
- 专利标题： Procédé d'encartage d'un module mémoire pour cartes à puces
- 专利标题（英）： Memory module inserting process for IC-cards
- 专利标题（中）： 伊尔法兰恩·伊恩拉格隆（Einlagerung）在伊朗IC卡尔特（Eine IC-Karte）发表演讲。
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申请号： EP89400503.2申请日： 1989-02-23
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公开(公告)号： EP0332493A1公开(公告)日： 1989-09-13
- 发明人: Brisson, Pierre
- 申请人： GEMPLUS CARD INTERNATIONAL
- 申请人地址： 15 avenue Camille Pelletan F-13090 Aix en Provence FR
- 专利权人： GEMPLUS CARD INTERNATIONAL
- 当前专利权人： GEMPLUS CARD INTERNATIONAL
- 当前专利权人地址： 15 avenue Camille Pelletan F-13090 Aix en Provence FR
- 代理机构： Ballot, Paul Denis Jacques
- 优先权： FR8802352 19880226
- 主分类号： G06K19/02
- IPC分类号： G06K19/02 ; G06K19/06
摘要：
La présente invention concerne l'encartage des composants qui sont destinés à constituer la partie active de cartes dites "à puces".
Pour améliorer la tenue à l'arrachage des puces de circuit-intégré logées dans des cartes à puces flexibles, on propose le procédé de fabrication suivant:
On réalise d'abord une carte possédant une cavité dont les bords au moins sont constitués par un matériau présentant des propriétés de mémoire de forme, la forme initiale de la cavité à température ordinaire étant celle d'une cuvette ayant un fond et des bords surplombant partiellement le fond, avec des dimensions permettant de loger un micromodule de circuit-intégré, mais les bords en surplomb de la cavité ne permettant pas à un tel micromodule de sortir de la cavité ou d'y être introduit; puis on déforme plastiquement la carte pour repousser les bords en surplomb d'une distance suffisante pour permettre l'insertion d'un micromodule; on insère ensuite, dans la carte ainsi déformée plastiquement, un micromodule de circuit-intégré; enfin on porte la carte à une température pour laquelle se manifeste un effet de mémoire de forme par lequel les bords de la cavité, déformés plastiquement, redeviennent élastiques et reprennent la forme qu'ils avaient initialement en surplomb.
Pour améliorer la tenue à l'arrachage des puces de circuit-intégré logées dans des cartes à puces flexibles, on propose le procédé de fabrication suivant:
On réalise d'abord une carte possédant une cavité dont les bords au moins sont constitués par un matériau présentant des propriétés de mémoire de forme, la forme initiale de la cavité à température ordinaire étant celle d'une cuvette ayant un fond et des bords surplombant partiellement le fond, avec des dimensions permettant de loger un micromodule de circuit-intégré, mais les bords en surplomb de la cavité ne permettant pas à un tel micromodule de sortir de la cavité ou d'y être introduit; puis on déforme plastiquement la carte pour repousser les bords en surplomb d'une distance suffisante pour permettre l'insertion d'un micromodule; on insère ensuite, dans la carte ainsi déformée plastiquement, un micromodule de circuit-intégré; enfin on porte la carte à une température pour laquelle se manifeste un effet de mémoire de forme par lequel les bords de la cavité, déformés plastiquement, redeviennent élastiques et reprennent la forme qu'ils avaient initialement en surplomb.
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