发明授权
- 专利标题： Moulded electrical apparatus
- 专利标题（中）： 封装电气装置
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申请号： EP91308285.5申请日： 1991-09-11
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公开(公告)号： EP0475738B1公开(公告)日： 1996-07-17
- 发明人: Swanson, Roy T. , Scherer, Henry W. , Borchardt, Glenn R.
- 申请人： S & C ELECTRIC COMPANY
- 申请人地址： 6601 North Ridge Boulevard Chicago Illinois 60626 US
- 专利权人： S & C ELECTRIC COMPANY
- 当前专利权人： S & C ELECTRIC COMPANY
- 当前专利权人地址： 6601 North Ridge Boulevard Chicago Illinois 60626 US
- 代理机构： Muir, Ian R.
- 优先权： US581489 19900912
- 主分类号： H01F27/02
- IPC分类号： H01F27/02 ; H01F38/28
公开/授权文献
- EP0475738A3 Moulded electrical apparatus 公开/授权日：1992-07-08
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