Method of manufacturing a device whereby a substance is implanted into a body

发明授权

EP0534530B1 Method of manufacturing a device whereby a substance is implanted into a body 失效

标题翻译：在其中物质被植入到体用于制造装置的方法

专利标题： Method of manufacturing a device whereby a substance is implanted into a body
专利标题（中）： 在其中物质被植入到体用于制造装置的方法
申请号： EP92202812.1

申请日： 1992-09-15
公开(公告)号： EP0534530B1

公开(公告)日： 2000-05-03
发明人: Oostra, Doeke Jolt , Ouwerling, Gerardus Johannes Leendert , Ottenheim, Jozef Jacobus Maria , Van Rooij-Mulder, Johanna Maria Lambertina
申请人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
申请人地址： Groenewoudseweg 1 5621 BA Eindhoven NL
专利权人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
当前专利权人： Koninklijke Philips Electronics N.V.
当前专利权人地址： Groenewoudseweg 1 5621 BA Eindhoven NL
代理机构： Rolfes, Johannes Gerardus Albertus
优先权： EP91202455 19910923
主分类号： H01L21/266
IPC分类号： H01L21/266 ; H01L21/265 ; H01L21/74 ; H01L21/335 ; H01L21/331 ; H05B33/00 ; G02B6/12

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18	...器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/26	....用波或粒子辐射轰击的
H01L21/263	.....带有高能辐射的（H01L21/261优先）
H01L21/265	......产生离子注入的
H01L21/266	.......应用掩膜的