发明授权
EP0557013B1 Stamp device capable of perforating thermal stencil paper
失效
用于穿孔的热Schablonenapiers的印章装置
- 专利标题： Stamp device capable of perforating thermal stencil paper
- 专利标题（中）： 用于穿孔的热Schablonenapiers的印章装置
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申请号： EP93300994.6申请日： 1993-02-11
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公开(公告)号： EP0557013B1公开(公告)日： 1996-07-10
- 发明人: Yasui, Tsuneo, c/o Brother Kogyo Kabushiki Kaisha , Yamamoto, Takemi, c/o Brother Kogyo Kabushiki K.
- 申请人： BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA
- 申请人地址： 15-1, Naeshiro-cho, Mizuho-ku Nagoya-shi, Aichi-ken JP
- 专利权人： BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人： BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人地址： 15-1, Naeshiro-cho, Mizuho-ku Nagoya-shi, Aichi-ken JP
- 代理机构： Senior, Alan Murray
- 优先权： JP34961/92 19920221
- 主分类号： B41K1/32
- IPC分类号： B41K1/32 ; B65H3/44
公开/授权文献
- EP0557013A1 Stamp device capable of perforating thermal stencil paper 公开/授权日：1993-08-25
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